Lenovo g50 процессор

Вынужденный апгрейд ноутбука Lenovo G50-70. Замена процессора

Lenovo g50 процессор

Всем добра и процветания други!Добрался я и до десятки. Как раз подъехало необходимое оборудование для ремонта иксов.Многие ждут этого поста и жаждут больше памяти для своих любимцев, ибо 64gb на X это не много и хватит разве что только на ватсап, мемасики и пару фоток с зеркалом))Итак, встречайте моего первого воина на серьезном upgrage:

iphone X 64gb:

Сразу потрошим телефон, что бы не терять времени:

Вот собсно 2х этажная плата:

Микросхема памяти находится наверху в доступном для пайки месте, но есть семнадцать тысяч НО!Припой для спайки двух плат – низкотемпературный. Даже если отпаять память без “располовинивания”(я хз как ещё это назвать) платы, припой потечёт и шарики рамки слипнутся.

Значит буду половинить, судьбу же не наебёшь…

Прикупил я значит себе вот такую игрушку – нижний подогрев специально под iphone X:

Температуру ставлю 170 градусов и жду 30 секунд:

Профит)Плату просто поднял пинцетом и все хорошо. Можно работать дальше.Кстати этот телефон падал, о чём свидетельствуют отбитые 2 пятака с массой. Они не критичны и восстанавливать я их не буду. Лишний головняк без повода.

Следущий шаг – срез компаунда по краю микросхемы. Температура фена 150 градусов:

Следующий этап – поднятие микросхемы памяти.
Если честно, я хз откуда её начинать ломать, но думаю, что самая большая теплоотдача будет в этом месте:

Ой как я ошибался…Жарю 200 градусов с нижним подогревом на 100 и никого… Даю 220 феном. Опять глухо.

Начинаю поддевать в самом “жидком месте”:

Пошла жара.
Температура фена 220 градусов вполне достаточно. Припой начинает становиться хрупким и просто отрывается от микросхемы, оставляя ровные столбы на плате:

К сожалению один пятак я оторвал от самой микросхемы, но он не критичный – это дублирующая масса. Но факт в том, что отрезал его лопаткой, пытаясь первоначально поддеть память в самом теплоемком месте.Плевать, эта память мне уже не потребуется, поэтому распилю её потом и гляну что там внутри)) а потом уже пойдёт в мусорку.

Но для начала нужно считать с неё сервисные данные и записать их в другую микросхему:

Готов.
Далее зачищаю посадочную для приземления уже на плате:

Держателей на этом подогреве нет, поэтому термоскотч помогает держать плату.Теперь делаю смесь из двух припоев, что бы немного поднять температуру плавления под памятью. Иначе при соединении половинок, она потечёт.Есть два припоя: один китайский 138 градусов и другой китайский 180.В пропорциях 52 на 48 дадут примерно 150. Чистая математика )))

И эту смесь утрамбовываю в лунки трафарета:

Вот результат сразу после изъятия из трафарета:

Отмываю мелкие брызги припоя с помощью чистого спирта и щётки. Выглядит это так:

Теперь нужно это дело запаять на верхнюю плату. Ставлю нижний подогрев на 110 градусов, мажу чуть флюса и сажаю микросхему при 150 градусах немного покачивая её для лучшего схватывания с платой:

Вот спросите почему такие низкие температуры пайки? Отвечу, на обратной стороне платы сидит процессор и я ещё не знаю его термопрофиль, поэтому буду аккуратным как и прежде)))Дальше этап подготовки к спайке двух плат.

Зачищаю остатки припоя оплёткой на каждой стороне:

А сейчас попытка наебать судьбу часть первая))
Трафареты предназначены для накатки шаров на межплатную рамку, но её нужно полностью снимать и зачищать уже две стороны платы, потом накатывать шарики ещё на 2 стороны рамки и так далее, а мне этого не хочется, поэтому придумал такой колхоз с трафаретом:

Конечно немного не доцентровал его, но всё же намазал уже низкотемпературной паяльной пастой и вот результат с первого раза:

Дальше всё просто. Укладываю нижнюю половинку на подогрев и мажу флюс по кругу платы:

И центрирую верхнюю часть с нижней:

Ставлю температуру нижнего подогрева на 170 градусов и жду, когда эти две платы спаяются между собой.
Контроль качества пайки под музыку AC/DC Highway hell )))

Тут уже обходится без помощи паяльного фена. Платы сами отцентруются под натяжением шаров припоя. Так что мне остаётся только созерцать этот момент.
Вот что получилось:

Собираю быстренько навеску и подключаю к компьютеру:

Ееее. Определяется. Даже с первого раза удалось. Хорошо, просто отлично я бы сказал.
Прошиваю:

Всё работает. Дальше проверка всех узлов и окончательная сборка телефона.Времени ушло около 3х часов для первого раза. Но спешить тут не стоит. Много нюансов конечно, но тем не менее это работает.Я особо и не переживал по этому поводу, так как я купил целый телефон за 40к и оборудование почти на 40к специально для этого поста)

Всем до встречи)

Источник: https://pikabu.ru/story/vyinuzhdennyiy_apgreyd_noutbuka_lenovo_g5070_zamena_protsessora_6827330

Технические характеристики Ноутбук Lenovo G50-45 A8 6410/15.6

Lenovo g50 процессор

Ноутбук Lenovo G50-45 A8 6410/15.6″/4/500/DVD-RW/Win 8 64 – мощность на высоте!

Отличная производительность

Благодаря четырехъядерному процессору AMD A8 6410 с частотой 2000 МГц и операционной системе Win 8 64 игры, приложения и программы поразят вас высокой скоростью загрузки.

На встроенной памяти объемом 500 Гб вы сохраните множество файлов.

Великолепная графика

На ярком 15,6-дюймовом экране вы в полной мере насладитесь просмотром любимых фильмов. Изображение порадует прекрасной цветопередачей и четкостью.

Классификация

Типноутбук
Конструктивное исполнениеклассический
Игровой ноутбукнет

Платформа

Семейство операционных системWindows
Версия операционной системыWindows 8

Корпус и устройства ввода

Подсветка клавишнет
Материал корпусапластик
Цифровой блок клавиатурыесть
Сканер отпечатка пальцанет

Экран

Тип экранаTN
Диагональ экрана15.6″
Разрешение экрана1366×768
Покрытие экранаглянцевое
Сенсорный экраннет

Процессор

Производитель процессораAMD
Линейка процессораAMD A8
Модель процессораA8-6410
Количество ядер процессора4
Номинальная частота процессора2 ГГц
Максимальная частота процессора2.4 ГГц
Архитектура процессораBeema
Технологический процесс28 нм

Оперативная память

Объём оперативной памяти4 Гб
Тип оперативной памятиDDR3L
Частота оперативной памяти1600 МГц
Максимальный объем памяти16 Гб
Количество слотов под модули памяти2

карта

Вид графического ускорителявстроенный
Модель видеокартыRadeon R5 M230
Производитель видеочипаAMD
Тип видеопамятиSMA
Объем видеопамятивыделяется из оперативной

Накопители данных

Конфигурация накопителей1 HDD
Общий объём жестких дисков (HDD)500 Гб
Общий объем твердотельных накопителей (SSD)нет
Оптический приводесть
Разъем M.2нет
Формат картридераSD

Интернет/передача данных

Вид сетевого адаптера (Ethernet)встроенный
Скорость сетевого адаптера100 Мбит

Интерфейсы/разъемы

Порты USB 2.02
Порты USB 3.х1
интерфейсыHDMI, VGA
интерфейсы3.5 мм jack (микрофон/наушники)

Питание

Количество ячеек аккумулятора4
Примерное время автономной работы4 ч

Габариты, вес

Вес2.5 кг
Глубина265 мм
Ширина384 мм
Толщина25 мм

Комплектация

Комплект поставкиНоутбук, адаптер питания, документация.

Гарантия и сертификация

Покупали у нас этот товар? Поделитесь своим опытом использования товара и получите 1000 бонусов на счет: 500 за текст + 500 за фотографии. Отзывы с фотографиями мы проверяем без очереди и максимально быстро. Подробные правила

Ссылка для написания отзыва доступна вам в Личном кабинете

Информация о товаре носит справочный характер и не является публичной офертой.

Характеристики, комплект поставки и внешний вид товара могут отличаться от указанных или быть изменены производителем без предварительного уведомления. Перед покупкой проверяйте информацию на официальном сайте производителя.

Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите часть текста с ошибкой и нажмите кнопку “Сообщить об ошибке”.

Если вы заметили ошибку или неточность в описании товара, пожалуйста, выделите часть текста с ошибкой и нажмите кнопку “Сообщить об ошибке”.

Источник: https://kcentr.ru/goods/noutbuk_lenovo_g50_45_a8_6410_15_6_4_500_dvd_rw_win_8_64/harakteristiki/

Поделиться:
Нет комментариев

    Добавить комментарий

    Ваш e-mail не будет опубликован. Все поля обязательны для заполнения.